Intel está preparando su contraataque definitivo a la tecnología 3D V-Cache de AMD con su próxima arquitectura Nova Lake-S, donde espera contar con un CPU tope de gama con hasta 288 MB de cache total.
Intel Nova Lake-S con «bLLC» es la respuesta a los CPUs X3D
La clave de esta estrategia consiste en los nuevos chips equipados con bLLC (Big Last Level Cache), diseñados para ofrecer un alto rendimiento en tareas que requieren una gran cantidad de cache y menor latencia.
A diferencia del apilamiento vertical que utiliza AMD en sus procesadores Ryzen X3D, la implementación bLLC de Intel opta por un diseño de caché ampliado que permite alcanzar cifras más altas. Se estima que los modelos de gama alta «Core Ultra X» llegarán con hasta 288 MB de caché total en configuraciones de doble tile de cómputo. Esta cifra representa es un 38% superior a lo que encontramos en el Ryzen 9 9950X3D2 de AMD, que cuenta con 208 MB en total.
Incluso en variantes de un solo tile de cómputo, como el futuro Core Ultra 9, ya cuentan con una cache bLLC de 144 MB, por lo que se espera que Intel logre dar un buen salto de rendimiento en gaming.
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Especificaciones y potencia
La familia Nova Lake-S no solo destaca por su memoria. El modelo insignia contará con una cantidad de 52 núcleos (combinando núcleos P, núcleos E y núcleos LP-E), fabricados bajo el nodo TSMC N2P. Esta nueva generación utilizará el socket LGA 1954 y tendrá un TDP que oscila entre los 125W y los 175W para los entusiastas, aunque las potencias podrían ser mucho más altas en situaciones de carga extrema del CPU.
Con el lanzamiento previsto para la segunda mitad de 2026, Intel busca recuperar la corona del rendimiento que AMD ha mantenido gracias al 3D V-Cache. Aunque AMD ya planea su respuesta con la arquitectura Zen 6 («Olympic Ridge»), la llegada de Nova Lake-S con bLLC puede liberar una gran batalla por la corona del rendimiento entre Intel y AMD. Os mantendremos informados.
